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Microchip Intel, più vicino l’impianto italiano da 5 miliardi

Semiconduttori packaging

Bomba Reuters: il governo Draghi sta lavorando per finalizzare il patto entro fine mese, dando così il via alla costruzione del centro di packaging in Nord Italia. È un tassello della doppia strategia euroamericana per potenziare la produzione di semiconduttori in Occidente. Ma da dove arriveranno le coperture?

Per Reuters l’Italia è “vicina” a firmare un accordo con Intel per la costruzione di un impianto di assemblaggio e confezionamento (packaging) dei semiconduttori. Dopo oltre un anno di contrattazioni, il governo di Mario Draghi punta a chiudere la pratica entro fine agosto, prima delle elezioni del 25 settembre, permettendo al titano americano di aprire i cantieri: o in Veneto, o in Piemonte.

Per Intel si tratta di una componente importante del suo maxi-piano da 88 miliardi di dollari, annunciato a inizio 2022. Obiettivi: potenziare l’industria dei chip nell’Unione europea, ridurre la dipendenza occidentale dalle fabbriche asiatiche e alleviare la crisi di approvvigionamento che ha strozzato, tra le altre cose, la produzione di autovetture europee.

L’investimento nell’impianto italiano (almeno quello iniziale) vale circa cinque miliardi di dollari. Secondo le fonti di Reuters l’Italia sarebbe pronta a finanziare fino al 40% dell’operazione, che dovrebbe crescere di valore nel tempo. Non è ancora chiaro da dove Roma possa attingere i fondi, ma è possibile che attingerà al fondo da 4,15 miliardi di euro (da qui al 2030) stanziato per potenziare l’industria dei semiconduttori.

Visto l’interesse strategico nel comparto, è altamente probabile che anche l’Ue apra i cordoni della borsa. Il Chips Act europeo, presentato dalla Commissione a febbraio, si prefigge di stimolare la crescita del settore chip e raddoppiare la quota di mercato europea nel mercato globale (oggi al 10%) entro fine decennio. Per farlo Bruxelles ha messo da parte 15 miliardi di euro sotto forma di investimenti, che si aggiungono ai 30 miliardi già previsti da Next Generation EU, Horizon Europe e dai bilanci nazionali.

Quello dei sussidi statali è stato un punto dolente, fonte di conflitti interni alla Commissione tra la commissaria alla concorrenza Margrethe Vestager e il commissario al mercato interno Thierry Breton. Quest’ultimo, portavoce dei Paesi pro intervento come Germania, Francia e Italia, è riuscito a convincere la collega (e i rigoristi nordici) a cambiare le regole per permettere ai Paesi di investire.

Impossibile pensare di potenziare l’industria europea senza sussidi: come ha rimarcato la stessa Intel, far funzionare una fab in Ue o Usa costa dal 20% al 40% in più rispetto ai Paesi asiatici. Dato da bilanciare anche con il valore strategico del processo di reshoring su una catena di valore fortemente sbilanciata verso l’Asia. Taiwan, in particolare, è patria dell’azienda leader nel campo dei semiconduttori avanzati; le recenti tensioni con la Cina espansionista sono un chiaro indicatore del rischio di dipendenza dalla supply chain indopacifica.

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