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Materiali e assemblaggio. Le capacità italiane sui chip spiegate agli Usa

Il capo della Direzione generale per le nuove tecnologie abilitanti del Mimit è stato ospite a Washington di un evento del Csis (Center for strategic and international studies) dedicato alla presidenza italiana del G7. Nei giorni scorsi il ministro Urso aveva ribadito: il governo ha risposto alle richieste di Intel, ora aspetta. Si lavora a un’intesa più ampia che coinvolga anche la Germania

Spesso il settore italiano dei semiconduttori viene sottovalutato. Eppure l’Italia è attiva da 70 anni e ancora oggi ospita il più grande produttore di semiconduttori per entrate in Europa (STMicroelectronics), una catena di fornitura completa e alcuni punti di forza competitivi, come nel campo analog and power e nei composti di silicio. Aree che, tra l’altro, sono in forte espansione. A spiegarlo è Luca de Angelis, a capo della Direzione generale per le nuove tecnologie abilitanti del ministero delle Imprese e del Made in Italy.

Il funzionario è negli Stati Uniti. Durante la visita a Washington è stato ospite di un evento moderato da Gregory C. Allen, ex Pentagono e oggi direttore del Wadhwani Center for AI & Advanced Technologies, e dedicato alla presidenza italiana del G7 e alle politiche tecnologiche e dell’intelligenza artificiale organizzato dal Center for Strategic and International Studies.

Davanti alle tre tendenze nel settore dei semiconduttori, ovvero fare i chip più piccoli, con materiali diversi e migliorare le prestazioni tramite il packaging, l’Italia “si sta concentrando molto” sui materiali e sul packaging e il governo “sta investendo molto” anche sul design, un’altra area di forza per il Paese, ha spiegato de Angelis.

A tal proposito, nei giorni scorsi, Adolfo Urso, ministro delle Imprese e del Made in Italy, è tornato sulla possibilità che Intel apra in Italia un impianto di packaging e produzione back-end, un segmento particolarmente sofisticato della produzione di semiconduttori. Un investimento da 5 miliardi di euro e 5.000 posti di lavoro diretti. Il governo italiano ha risposto a tutte le richieste della multinazionale americana (che partecipa alla Fondazione Chips.it lanciata dall’esecutivo a novembre), ora aspetta di sapere che cosa “pensa di dover realizzare”, ha dichiarato il ministro a Verona, nella conferenza stampa di presentazione della riunione ministeriale del G7 Industria e Spazio in programma il 14 marzo.

Nei colloqui informali, secondo fonti industriali a conoscenza del dossier, potrebbe arrivare presto un’intesa più ampia che coinvolga anche la Germania, già destinataria del principale investimento di Intel nel settore.

Durante l’evento del Center for Strategic and International Studies, de Angelis si è anche soffermato sull’Intelligenza artificiale, individuata da Giorgia Meloni, presidente del Consiglio, come una delle priorità del G7 italiano. Roma, ha spiegato il funzionario, intende continuare “l’eccellente lavoro” e l’eredità della presidenza giapponese dell’anno scorso con l’avvio del processo di Hiroshima, ma anche approfondire il confronto sui rischi e sulle opportunità di questa tecnologica, in particolare per quanto riguarda il mercato del lavoro.

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