Ricevuto dal governo a Roma Pat Gelsinger, il Ceo di Intel, il più grande produttore americano di microchip. In ballo un polo di produzione europeo da 8 miliardi di euro, ma serve flessibilità della Commissione per gli aiuti di Stato. A Catania una fabbrica da 850 milioni di euro dell’italo-francese Stm, ma l’investimento potrebbe saltare…
Eppur si muove. L’Italia entra nella partita europea dei microchip. In questi giorni, a quanto risulta a Formiche.net, il governo italiano ha incontrato a Roma Pat Gelsinger, amministratore delegato di Intel, la più grande azienda americana produttrice di semiconduttori.
Ricevuto al Mise e a Palazzo Chigi, il ceo del colosso tech di Santa Clara ha esposto il piano per la costruzione in Europa di un impianto di produzione di semiconduttori, i “cervelli” che fanno funzionare interi settori, dall’automotive agli elettrodomestici fino ai computer e l’elettronica.
A maggio il numero uno di Intel, arrivato ai vertici dell’azienda a gennaio con la missione di risollevarla da una lunga fase di crisi, ha svelato i numeri dell’investimento. L’impianto di produzione potrebbe sorgere nella base aerea di Penzing-Landsberg, a ovest di Monaco, in Baviera. Per realizzarlo però bisogna mettere sul tavolo almeno 8 miliardi di euro in aiuti di Stato.
Questa la richiesta che Gelsinger ha fatto alla Commissione europea, “chiediamo sia ai governi degli Stati Uniti sia a quelli europei che per noi sia più competitivo produrre in Europa rispetto all’Asia”. Per questo il Ceo è partito alla volta di Bruxelles, dove ha incontrato la commissaria Ue alla concorrenza Margrethe Vestager, per poi intrattenersi in un tour che lo ha portato a Parigi e ora a Roma. Obiettivo: rispondere alla concorrenza asiatica nella fabbricazione dei chip di ultima generazione, cioè quelli sotto ai dieci nanometri.
In Europa e negli Stati Uniti si contano su una mano le aziende in grado di produrli, per i costi proibitivi e per l’investimento necessario in ricerca e sviluppo. La visita in Francia e a Roma (dove ha incontrato per un breve saluto anche papa Francesco) è servita dunque a chiedere ai rispettivi Stati membri di fare pressione sulla Commissione per evitare la tagliola dell’anti-trust Ue e aprire la strada agli aiuti di Stato per l’impianto.
Negli ultimi mesi la produzione di microchip ha scalato l’agenda della Commissione europea. Di fronte a una domanda in crescita esponenziale dovuta alla restrizione delle supply chain durante la pandemia, l’Europa ha bisogno di investire per competere con la concorrenza asiatica, in particolare di Cina, Corea del Sud e Taiwan (dove risiede il più grande produttore al mondo, Tsmc).
Non a caso la Commissione Ue ha fatto dei microchip uno dei pilastri dell’ “autonomia strategica”. Alla causa si è dedicato con costanza il commissario francese al Mercato interno Thierry Breton, una lunga carriera ai vertici dell’industria tech europea, prima alla guida d’Orange e poi di Atos, incontrando i principali player del settore, da Intel a Tsmc fino alle olandesi Nxp e Asml.
In alcune delle interlocuzioni con le aziende leader è emerso scetticismo rispetto all’approccio della Commissione, ritenuto eccessivamente “top-down”, e per la mole di aiuti di Stato che a Bruxelles sono disposti ad accettare per dare il via alla costruzione di impianti europei di microchip. Per assemblare semiconduttori di ultima generazione, quelli che, ad esempio, servono a far funzionare il mercato delle auto elettriche, sono necessari miliardi di euro di investimenti pubblici.
Negli Stati Uniti l’amministrazione di Joe Biden ha già messo sul piatto 50 miliardi di dollari “iniziali” con il “Chips act” approvato da un fronte bipartisan al Congresso. Ma nel rapporto sulla “revisione delle supply chain” della Casa Bianca pubblicato a inizio giugno sono previste altre forme di finanziamento pubblico, come i fondi stanziati dal Congresso per la ricerca e sviluppo delle principali aziende a stelle e strisce o il “Fondo di sicurezza multilaterale per i semiconduttori” del Dipartimento di Stato per convincere gli alleati europei ed asiatici a “mettere al sicuro le catene di produzione”.
Anche l’Italia si sta muovendo e non solo sul fronte americano. È italo-francese una delle più grandi produttrici europee di chip, Stmicroelectronics, controllata al 27,5% da St Holding, una joint venture partecipata al 50% dal Mef e da Ft1Ci, veicolo a sua volta detenuto al 95% dalla “Cdp” francese, la Bpi France.
L’azienda ha in ballo due grandi investimenti nel Belpaese. Il primo, ad Agrate, in Brianza, è un impianto di 65mila metri quadri, del valore di circa 1,6 miliardi di euro, per produrre wafers in silicio da 300 mm di diametro, presentato due settimane fa alla presenza del ministro dello Sviluppo economico Giancarlo Giorgetti.
Il secondo a Sud, vicino Catania, nella valle dell’Etna. Per ora il progetto è sulla carta. Nel Recovery Fund sono stati stanziati 850 milioni di euro da qui al 2025. Per rendere competitivo l’investimento, che secondo le stime del governo dovrebbe creare tra i 700 e i 900 posti di lavoro, è “essenziale” una garanzia pubblica del 40%, si legge nella scheda tecnica dedicata. Altrimenti “sarebbe più conveniente portarlo al di fuori dell’Europa o comprare direttamente da lì il prodotto”.
Il progetto è stato al centro di un po’ di maretta fra i ministeri responsabili, Mef (che è azionista di Stm), Mise e Farnesina. A Via XX Settembre, che conosce bene il dossier anche grazie al direttore generale Alessandro Rivera, componente del supervisory board di Stm, viene contestata una gestione “in solitaria” del maxi-investimento.
Così come l’inserimento di una nota finale nel Pnrr dove viene “esclusa” la presenza di aiuti di Stato in accordo con le regole della Commissione Ue. Senza una deroga esplicita, riflette chi ha lavorato da vicino all’investimento, la somma finale destinata alla fabbrica di Stm potrebbe essere di molto ridimensionata. E spingere i vertici dell’azienda a spostare l’impianto altrove, magari in un Paese membro più “flessibile” in materia di aiuti di Stato come la Francia.
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Rettifica di Intel Italia:
“Il CEO Pat Gelsinger ha parlato di un progetto complessivo nell’ordine dei 100 miliardi di dollari, trattandosi di una mega-fab da 6-8 moduli, il cui costo di ogni modulo sarà fra i 10 e i 15 miliardi di dollari in 10 anni. Il CEO è entrato in carica il 15 febbraio, non a gennaio, e a maggio non ha svelato alcun numero. Come sopra, questi 8 miliardi non sono la cifra che abbiamo richiesto; non è stata richiesta una cifra specifica”.
Di seguito la dichiarazione ufficiale dell’azienda in merito all’investimento per una fabbrica di microchip in Europa:
“With regards to EU semiconductor incentives, Intel has not requested a specific amount. However, as our CEO has said, EU leaders must make the necessary investments to ensure a vibrant semiconductor industry, build resilient supply and expand innovation for the long term. Currently, it can cost 20-40% more to operate a FAB in Europe or the US compared to Asian countries. As we look across Europe and the US to help balance the global supply chain of silicon, we are encouraged by the response that we have received from government leaders.”
