I due chipmakers hanno concluso un accordo per un nuovo impianto di fabbricazione di chip a gestione congiunta a Crolles, in Francia. Decisivo il supporto del governo transalpino, che ha visto approvati dalla Commissione europea gli aiuti di Stato. Si tratta di una importante espansione della capacità produttiva, a supporto dell’automotive e non solo…
Global Foundries (GT) e STMicroelectronics (Stm) hanno annunciato la conclusione di un accordo per creare una nuova fonderia, operata congiuntamente, per la produzione di semiconduttori nel sito di Crolles, in Francia, implementando così il memorandum of understanding siglato lo scorso 11 luglio 2022.
“In partnership con Stm a Crolles, espanderemo ulteriormente la nostra presenza all’interno del dinamico ecosistema tecnologico europeo, beneficiando di economie di scala per fornire capacità addizionali in maniera altamente efficiente” ha commentato in una nota Thomas Caulfield, presidente e ceo di Global Foundries. “Insieme forniremo la tecnologia leader del mercato, Fdx inserita nella roadmap tecnologica di ST, in allineamento con la domanda che ci aspettiamo importante da clienti nel settore automotive, IoT e dei dispositivi mobile nei prossimi decenni”.
I dispositivi basati sul carburo di silicio (SiC), infatti, sono sempre più fondamentali per le applicazioni industriali e nell’automotive, in quanto più power intensive rispetto a quelli dell’elettronica high-tech, e decisivi per una gestione efficiente dei circuiti elettrici (a batteria, nel caso degli EV). Ad oggi, l’espansione del mercato dei veicoli elettrici traina la domanda di chip SiC, segmento in rapida crescita e che già beneficia negli Usa degli incentivi federali tramite l’Inflation Reduction Act e del CHIPS for America Act.
A Crolles, dunque, sorgerà una fonderia con una capacità di 620.000 wafer all’anno, pienamente operativa dal 2026, e con una tecnologia di chip da 18 nanometri. Il progetto consiste in un investimento per conto di capitale (Capex) e altri costi di mantenimenti e ancillari da 7.5 miliardi di euro. Il nuovo impianto, inoltre, beneficerà di consistenti aiuti di Stato (attraverso la controllata Bpifrance), già approvati a fine aprile dalla Commissione europea, e che assumeranno “la forma di sovvenzioni dirette a ST e GF per sostenere i loro investimenti nel progetto” ha dichiarato la Commissione in una nota. Il sito creerà circa 1,100 posti di lavoro. Secondo quanto si legge nell’accordo, la tecnologia scelta per l’impianto dovrebbe, inoltre, ridurre il consumo d’acqua nel processo industriale del 60% e utilizzare 130 MW in meno rispetto a fonderie della stessa tipologia – un chiaro impegno alla sostenibilità da parte delle due aziende.
Con questo nuovo impianto, i due chipmakers (con GF che deterrà il 58% dello share proprietario, Stm il 42%) rafforzano una base industriale già importante. Nel caso di GT, la nuova fonderia si aggiunge a quelle già operative (da 12-90 nm) a Dresda, in Germania, a New York, negli Usa e a Singapore (dove ha annunciato di investire circa 4 miliardi di dollari per un sito da 37.500 wafer al mese). Nel complesso, GT potrebbe raggiungere una capacità produttiva 2.8 milioni di wafer di silicio annuali entro il 2023 e oltre 3 milioni nel 2024. Stm possiede, invece, impianti ad Agrate e Catania, a Bouskoura in Marocco, a Singapore e a Shenzhen in Cina. Stm opera principalmente in tre segmenti di mercato: Automotive (chip discreti, che contano circa per il 36% delle entrate), analogici (MEMS e sensori, 32%) e microcontrollori (dispositivi digitali, 32% circa). Tra i clienti principali, si ricordano Byd, Bmw e Renault nel segmento automotive, Huawei, Samsung e SpaceX per i dispositivi analogici e Microsoft, LG e Siemens per i microcontrollori.
“Questo nuovo impianto di produzione sosterrà la nostra ambizione di un fatturato di oltre 20 miliardi di dollari. La collaborazione con GF ci permetterà di essere più veloci, di abbassare le soglie di rischio e di rafforzare l’ecosistema europeo. Avremo più capacità per supportare i nostri clienti europei e globali nella transizione verso la digitalizzazione e la decarbonizzazione”, ha dichiarato Jean-Marc Chery, presidente e ceo di STMicroelectronics.
Tra i principali concorrenti di Stm, che segue un modello di business fab-lite, ovvero focalizzato sulla manifattura di semiconduttori più maturi e comunque ancora richiestissimi dal mercato, vi sono Infineon, Onsemi, Renesas, NXP e Wolfspeed. Proprio quest’ultima, azienda di chip americana, ha investito di recente 3 miliardi di dollari per un analogo impianto in Germania, a Ensdorf. Secondo le stime di SFG Research, al 2025 la quota di mercato globale vedrà la tedesca Infineon al 13%, l’italo-francese al 25% e le due americane Wolfspeed e Onsemi rispettivamente al 23 e 26%.
Un ruolo fondamentale per attirare l’investimento congiunto lo hanno giocato gli aiuti di stato (circa 2.9 miliardi di euro) promessi dal governo francese. Seppur siano concepiti all’interno degli obiettivi europei fissati con l’European Chips Act – ovvero raddoppiare la quota di mercato dell’Unione Europea nell’industria dei semiconduttori al 20% entro il 2030 – è “Francia 2030” il framework di riferimento, programma con cui Parigi, su grande spinta del Presidente Emmanuel Macron, vuole investire e attrarre capacità industriali nel paese nei settori industriali di punta, come appunto chip e batterie elettriche, oltre a rafforzare la supply chain.
I 2,9 miliardi stanziati per Crolles sono poco meno della metà del pacchetto da 5,5 miliardi che la Francia ha previsto per i suoi investimenti nel settore dei semiconduttori entro il 2030, con l’obiettivo di arrivare a raddoppiare la produzione di chip in Francia entro il 2028, innescando circa 18 miliardi di euro di investimenti sul territorio. Di recente, il governo francese ha annunciato un fondo sovrano per le materie prime a supporto del suo piano di re-industrializzazione. Secondo Le Maire, come riporta EURACTIV, il “rafforzamento della strategia industriale” francese è in linea con quella europea.
La domanda di semiconduttori, infatti, sta aumentando vertiginosamente mentre i principali paesi industrializzati (Usa, Ue, Giappone, Corea del Sud e Cina) stanno cercando di assicurarsi capacità manifatturiere nazionali, per rafforzare la resilienza delle filiere downstream e non lasciarsi scappare le ricadute in termini tecnologici e occupazionali, seppur persistano difficoltà a reperire personale qualificato.
Lo stesso Bruno le Maire, ministro dell’Economia francese, ha sottolineato che l’accordo siglato nella giornata di lunedì garantisce che lo Stato francese possa potenzialmente imporre alle controparti di destinare “il 5% della produzione industriale dell’impianto solo ai clienti francese” qualora la Francia dovesse affrontare una crisi di approvvigionamento, come quella conseguente alla pandemia. Il ministro Le Maire ha definito questa misura in accordo all’obiettivo di “de-risking” con cui la Commissione vuole affrontare la questione delle supply chain critiche e strategiche, specialmente vis-a-vis con la Cina e con Taiwan.
Il commissario Thierry Breton aveva sottolineato, durante l’evento annuale tenutosi ad Antwerp presso l’Interuniversity Microelectronics Centre, la necessità di rafforzare la capacità produttiva europea, anche sui nodi avanzati, rifiutando “qualsiasi tentativo di segmentazione geografica dove l’Europa produce a nodi maturi, mentre Asia e Stati Uniti guidano quelli leading-edge”. Ad aprile, il Consiglio e il Parlamento europeo hanno raggiunto un accordo per investire 3.6 miliardi dai fondi europei per attirare 43.7 miliardi di investimenti privati, secondo le stime delle autorità comunitarie. Nel 2022, alla fine del quarto trimestre, lo share di mercato nel segmento foundry (rispetto alle entrate) era così suddiviso: TSMC (58.5%), Samsung (15.8%), UMC (6.3%), Global Foundries (6.2%) e SMIC (4.7%) secondo i dati di TrendForce.
