L’azienda coreana, leader nei chip di memoria, ha ottenuto dal Dipartimento del Commercio altri generosi incentivi per costruire fab avanzate in Texas. Fino ad ora, la strategia di reshoring degli Usa ha pagato, attirando i tre più grandi player dell’industria dei semiconduttori ad investire sul suolo nazionale
Dopo gli annunci di TSMC, Intel e GlobalFoundries – player di secondo piano rispetto ai due giganti dei chip, ma fondamentale per le capacità produttive americane ai nodi più maturi – anche il terzo colosso dei semiconduttori ha scelto gli Stati Uniti per aumentare le sue capacità produttive, soprattutto per beneficiare dal boom dell’intelligenza artificiale.
Samsung Electronics, leader nella produzione di chip DRAM e NAND a livello globale (davanti all’americana Micron), ha annunciato di aver ottenuto dal Dipartimento del Commercio fino a $6.4 miliardi in incentivi diretti, attraverso i fondi del Chips for America Act, per rafforzare la resilienza della supply chain dei semiconduttori americana oltre a contribuire sulla competitività delle aziende downstream che ne beneficeranno. Samsung – l’unica azienda leader a livello globale sui nodi avanzati sia per i chip di memoria che per quelli logici – investirà così circa $44 miliardi in Texas (che si aggiungeranno ai $18 miliardi già investiti nel suo impianto ad Austin nel corso degli anni, e che sono il doppio di quanto promesso nel 2021) per l’espansione e la costruzione di due rispettivi siti produttivi, che porteranno alla creazione di oltre 20.000 nuovi posti di lavoro. Ora nello stato repubblicano sono all’attivo, e in fase di costruzione, un totale di 15 siti manifatturieri tutti legati all’industria dei semiconduttori.
L’investimento proposto contribuirà a trasformare la presenza di Samsung (che fabbrica semiconduttori negli Usa dal 1996) nello stato meridionale in un ecosistema dei chip all’avanguardia, con la costruzione di due nuove fonderie avanzata per chip logici, un sito di R&D e uno di packaging avanzato nei pressi della cittadina di Taylor, oltre come detto all’espansione dell’impianto già presente vicino ad Austin. Secondo le stime del governo americano, l’investimento di Samsung, insieme a quelli di TSMC e Intel, porteranno gli Usa ad aumentare considerevolmente la capacità produttiva di chip avanzati entro il 2030, arrivando ad una quota stimata del 20% a livello globale.
La strategia degli Stati Uniti, di favorire il reshoring di importanti fasi produttive nella catena del valore dei chip attraverso lo stanziamento di fondi pubblici, ha fino ad ora raccolto i suoi frutti seppur l’obiettivo dichiarato dovrà confrontarsi con la complessità e i costi maggiori che questi operatori dovranno affrontare sul suolo americano rispetto a Taiwan, come ha confermato il ceo di TSMC, C.C Wei, o Corea del Sud. E che presumibilmente verranno scaricati sui consumatori finali. Tuttavia, è verosimile ritenere che gli incentivi e i sussidi del Chips Act siano proprio stati immaginati per compensare parte dei costi economici che i grandi produttori foundry devono sostenere sia a livello di costi di capitale che operativi.
Ad oggi, circa il 65% dei fondi del Chips Act ($52 miliardi) è stato stanziato verso i tre grandi produttori, catalizzando così investimenti privati di oltre $220 miliardi per la costruzione di fonderie e impianti avanzati. È naturale che a seguire TSMC e Samsung, oltre ad Intel, saranno i loro fornitori consolidati. Tuttavia, nel segmento dell’equipaggiamento sono stati investiti poco più dell’1% degli investimenti totali privati dall’annuncio della misura legislativa, dal momento che in questo segmento aziende americane come Applied Materials, Lam Research e KLA Corporation garantiscono già una solida base, nonostante l’unico fornitore di macchinari per operare ai nodi più avanzati (quelli sotto i 7 nanometri) rimanga l’olandese Asml, al centro della ‘guerra’ tecnologica con Pechino e delle restrizioni statunitensi.
Ma al di là dei generosi incentivi, cosa ha spinto Samsung a rafforzare ulteriormente la sua presenza negli Stati Uniti? L’azienda, che come altre ha compreso quanto sarà centrale la produzione di chip avanzati sia per motivi geopolitici ma anche e soprattutto per il boom trainato dall’intelligenza artificiale, ha scommesso sugli Usa per rilanciare la sua competitività: al momento, TSMC detiene del 61.2% del mercato foundry ed oltre il 90% di quello per i chip logici avanzati, seppur la capacità installata, wafer-per-month, a livello globale sia inferiore e vedrà aziende come Samsung e Intel, una volta entrate in piena operatività le nuove fonderie (tra il 2026 e il 2027), sfidare la taiwanese. Il vero, grande vantaggio di TSMC rimangono le sue partnership strategiche consolidate con Nvidia, AMD e per le quali difficilmente si vedrà appaltare la produzione foundry ad aziende, come Samsung e Intel, che devono dimostrare totale affidabilità ai nodi più avanzati.
Tuttavia, la scommessa di Samsung (che rimane all’11% dello share di mercato per il segmento foundry) è sul medio lungo periodo e sistemica. “Non stiamo solo espandendo i nostri siti produttivi, ma stiamo rafforzando l’ecosistema dei semiconduttori locale e posizionando gli Stati Uniti al centro della produzione globale dei chip”, ha dichiarato il presidente di Samsung, Kye Hyun Kyung. Inoltre, l’azienda promette di portare negli Usa le sue capacità e competenze trasversali, che possono così integrare e snellire i vari passaggi per la realizzazione dei chip IA.
I chip che Samsung produrrà nel nuovo complesso tecno-industriale saranno fondamentali per una platea di industrie e tecnologie, dall’intelligenza artificiale al computing avanzato fino alle comunicazioni 5G e all’industria aerospaziale e della difesa. Inoltre, come annunciato dall’azienda verrà utilizzata la tecnologia, in fase di perfezionamento, da 4 e 2 nanometri e che si affianca a quella che verrà condivisa da TSMC nella sua fab in Arizona. Infine, un sito di packaging avanzato (2.5D) sarà fondamentale per confezionare i chip 3D High Bandwidth Memory (HBM) – con singoli chip DRAM fisicamente impilati uno sopra l’altro – per quelle applicazioni legate all’IA.
Inoltre, per rafforzare le sue capacità di design – Samsung è, a differenza della società taiwanese e al pari di Intel, un’azienda integrata (IDM) che disegna e produce in gran parte (in-house) i suoi microchip – è stato inaugurato un Advanced Processor Lab (APL) nella Silicon Valley, e gestito dal Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT), per rafforzare la ricerca e sviluppo sul design dei chip logici per l’intelligenza artificiale, focalizzandosi sulla tecnologia RISC-V (attualmente monopolizzata dalla società britannica Arm Ltd). L’obiettivo è quello di contrastare il dominio di Nvidia, che ad oggi controlla questo segmento di mercato, e rendersi più indipendente nel prossimo futuro (nonostante alcuni rumors di mercato confermino che Nvidia, a seguito dell’impatto, seppur limitato, del terremoto a Taiwan sulle capacità di confezionamento di chip sul wafer di TSMC, abbia richiesto a Samsung alcuni ordinativi per soluzioni di packaging 2.5D: una notizia che dimostra l’estrema interdipendenza commerciale in quest’industria.
Secondo la roadmap dell’azienda coreana, la tecnologia a 2 nanometri sarà pronta per la produzione in scala industriale a partire dal secondo quadrimestre del 2025, in linea con TSMC che tuttavia inaugurerà la sua prima produzione con tecnologia N2 e l’impiego delle nuove macchine litografiche di Asml High-NA EUV. Proprio durante la presentazione dei risultati del 1Q24, è emerso che Asml avrebbe spedito il secondo ordine ad un cliente non specificato, ma è più che probabile che si tratterà proprio di TSMC o Samsung nei loro nuovi impianti avanzati. Dal costo unitario di circa $370 milioni, l’azienda ha dichiarato di aspettarsi tra i 10 e 20 ordinativi.
Tuttavia, rimane da capire quanto la strategia di Samsung – appoggiata, in patria, anche dal governo di Seul e con cui Washington è in sintonia sul capitolo semiconduttori e non solo – potrà essere davvero competitiva rispetto a TSMC, considerando che a livello tecnologico l’azienda rimane indietro nello sviluppo dei chip logici e che gran parte del suo portfolio rimane sbilanciato sul mercato DRAM e NAND (molto più soggetti ai cicli del mercato, considerando che si tratta di applicativi che trovano mercato soprattutto nell’elettronica di consumo), dove la concorrenza di SK Hynix e Micron rimane molto agguerrita. Proprio l’azienda coreana rivale, SK, ha superato Samsung in termini di tecnologia HBM, diventando fornitrice di Nvidia per i suoi prodotti IA. Ad ogni modo, considerando la crescita prevista nel prossimo futuro, sarà essenziale che si concretizzi una maggior diversificazione del mercato e dei player posizionati sull’hardware. Una prospettiva su cui il governo americano ha scommesso: ne va della leadership tecnologia e della competizione geopolitica con Pechino.
