Il gruppo tecnologico tedesco Robert Bosch ha annunciato che creerà una joint venture con il colosso taiwanese Tsmc, la tedesca Infineon e l’olandese Nxp con l’obiettivo di costruire una fabbrica di wafer a Dresda, in Germania, entro la seconda metà del prossimo anno. La joint venture sarà posseduta al 70% da Tsmc, mentre Bosch, Infineon e NXP deterranno ciascuna una quota azionaria del 10%. Si prevede che gli investimenti totali supereranno i 10 miliardi di euro (10,97 miliardi di dollari) attraverso l’iniezione di capitale, il prestito di debito e il forte sostegno dell’Unione europea e del governo tedesco.

È “un altro passo importante per implementare la nostra strategia per rendere” la Germania “una destinazione leader a livello globale per l’industria globale dei semiconduttori”, ha dichiarato Jörg Kukies, segretario di Stato e consigliere fidato del cancelliere Olaf Scholz.

Nelle scorse settimane il governo tedesco e Intel hanno raggiunto un accordo sui sussidi che il colosso statunitense riceverà per costruire una fabbrica di semiconduttori a Magdeburgo, nella Germania orientale: circa 10 miliardi di euro.

E l’Italia? Recentemente, Intel ha annunciato un nuovo impianto all’avanguardia di assembly & test (montaggio e test) dei semiconduttori in Polonia per un investimento fino a 4,6 miliardi di dollari. A quell’annuncio sono seguite in Italia le preoccupazioni sul futuro dell’impianto per la fase di back-end della produzione dei microchip che Intel dovrebbe aprire nel nostro Paese. Intel aveva spiegato a Formiche.net che lo stabilimento è sì parte della fase di back-end della produzione, ma è differente e non sostituisce quello oggetto di interlocuzioni aperte con il governo italiano. “Le interlocuzioni sono aperte per un possibile ampliamento della presenza dell’azienda in Italia e apprezziamo l’impegno del governo italiano per lo sviluppo di un ecosistema competitivo nel settore della microelettronica”, aveva sottolineato un portavoce.

Nelle scorse settimane Adolfo Urso, ministro delle Imprese e del Made in Italy, aveva spiegato che i contatti tra il governo italiano e Intel per l’apertura di uno stabilimento in Italia per la fase di back-end della produzione dei microchip sono “continuativi”.

L’anno scorso erano circolate voci di un interessamento di Tsmc per l’Italia. Una task force voluta dal ministro Urso è stata di recente a Taipei, Seul, Tokyo e a Washington in vista della pubblicazione del Piano nazionale per la microelettronica per il quale il governo ha già destinato circa 700 milioni di euro al settore istituendo un credito di imposta maggiorato per la ricerca e lo sviluppo. Il ministro ha incontrato un mese fa i vertici di Memc Spa, azienda controllata dalla società GlobalWafers con sede a Taiwan e attiva nel settore della microelettronica con siti produttivi a Novara e Merano e oltre mille dipendenti.

Se Tsmc ha scelto la Germania, l’auspicio del governo Meloni è quello di attirare altri gruppi per contribuire all’impegno dell’Unione europea di raddoppiare la quota di mercato di chip entro il 2030. A tal proposito la visita di Giorgia Meloni, presidente del Consiglio, negli Stati Uniti e il suo incontro con il presidente Joe Biden potrebbero aver dato un segnale importante.

Come anticipato su Formiche.net, la cooperazione nel settore scienza e tecnologia è stata uno dei temi cruciali dell’incontro alla Casa Bianca. I due leader si sono impegnati a rafforzare la collaborazione bilaterale nella ricerca e nello sviluppo di scienza e tecnologia tenendo a mente i valori “di democrazia, equità, concorrenza leale, libertà di indagine, apertura, integrità della ricerca e trasparenza”. Ci sono prospettive di nuovi accordi per la ricerca dedicata ai semiconduttori e ai materiali avanzati.